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日本MIC認(rèn)證

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MIC認(rèn)證是無線類產(chǎn)品進(jìn)入日本市場的強(qiáng)制性認(rèn)證,MIC認(rèn)證中的MIC指的是日本總務(wù)省MIC簡稱,它監(jiān)管了日本的《電波法》和《電器通信事業(yè)法》,在以前認(rèn)證中的電波法也叫TELEC認(rèn)證,但是從專業(yè)性上來說叫日本MIC認(rèn)證更為官方,簡而言之TELEC認(rèn)證等于MIC認(rèn)證。

MIC認(rèn)證適用產(chǎn)品范圍

無線射頻類產(chǎn)品包括:藍(lán)牙產(chǎn)品,ZigBee產(chǎn)品,遙測儀,WiFi產(chǎn)品,無線話筒,尋呼機(jī),LTE·RFID(2.4GHz,920MHz)類產(chǎn)品,UWB無線電系統(tǒng),GSM產(chǎn)品等。

 

 

藍(lán)牙產(chǎn)品:

 

1. 頻率誤差測試(Frequency Error Measurement)

 

2. 耦合帶寬/載頻帶寬測試(Occupied Bandwidth and Spread-spectrum Bandwidth / Factor)

 

3. 雜散騷擾測試(Unwanted Emission Intensity Measurement)

 

4. 天線功率誤差測試(Antenna Power Error Measurement)

 

5. 接收機(jī)雜散騷擾測試(Limitation of Collateral Emission of Receiver Measurement)

 

6. EIRP天線功率測試(Transmission Antenna Gain (EIRP Antenna Power) Measurement)

 

7. 3dB波瓣帶寬測試(Transmission Radiation Angle Width (3dB Beamwidth) Measurement)

 

8. 占空比測試(Duty Cycle Measurement)

 

9. 占用時(shí)間測試(retention time)

 

10. 干擾防護(hù)和載波偵聽(Radio Interference Prevention Capability & Carrier Sense Capability Measurement)

 

以藍(lán)牙耳機(jī)舉例申請(qǐng)MIC認(rèn)證流程、資料如下:

 
1、產(chǎn)品功能:藍(lán)牙功能
 
2、認(rèn)證需求:TELEC認(rèn)證
 
3、認(rèn)證周期:3-4周
 
4、需提供樣品數(shù)量:1臺(tái)定頻機(jī),1套整機(jī)
 
5、是否需要當(dāng)?shù)販y試:否
 
6、是否要當(dāng)?shù)卮砩蹋悍?/span>

 

MIC認(rèn)證流程

 

1、填寫申請(qǐng)表,準(zhǔn)備資料和樣品

2、檢測機(jī)構(gòu)審核資料并初步測試樣品

3、檢測機(jī)構(gòu)向總務(wù)部MIC認(rèn)可的機(jī)構(gòu)正式提出申請(qǐng)

4、機(jī)構(gòu)審查文件

5、樣品測試,提供測試報(bào)告(可由授權(quán)實(shí)驗(yàn)室測試)

6、文件和測試報(bào)告通過后日本MIC發(fā)證

 

提供資料如下

1、技術(shù)型號(hào)規(guī)格表

2、質(zhì)量管理體系聲明

3、質(zhì)量控制確認(rèn)書方法或制造商ISO 9001 證書

4、施工保函確認(rèn)書

5、額定功率聲明

6、天線報(bào)告

7、測試報(bào)告 包括測試結(jié)果, 測試設(shè)置照片和進(jìn)行的檢查)

8、方框圖、 示意圖、材料清單、零件放置、IC數(shù)據(jù)表、內(nèi)部和外部照片、產(chǎn)品說明、用戶手冊(cè)、操作/技術(shù)說明、配件說明)

9、標(biāo)簽信息 標(biāo)簽位置、標(biāo)簽內(nèi)容)

10、如果你作為代理或授權(quán)代表制造商還需托書/授權(quán)信

 

MIC/TELEC認(rèn)證資料清單有哪些?

 

1、說明書, (首頁體現(xiàn)商標(biāo),產(chǎn)品名稱,型號(hào).不需要增加警告語)

 

2、方框圖,(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào), 畫出天線標(biāo)明天線頻率)

 

3、電路原理圖, (需要體現(xiàn)所有的芯片型號(hào)和晶振信息,與方框圖對(duì)應(yīng))

 

4、操作描述 (是對(duì)方框圖中芯片和晶振工作工程的描述,需要體現(xiàn)型號(hào)和晶振信息)

 

5、BOM(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào))

 

6、PCB Layout (PCB 板走線圖)

 

7、位號(hào)圖 (PCB 板上的元器件位置圖)

 

8、標(biāo)簽(需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖,需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志,需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸)

 

9、ISO9001 (申請(qǐng)商和制造商都必須有,如果沒有的話,就需要提供ISO 文件)

 

10、天線規(guī)格書(完整的天線報(bào)告,必須包含天線類型,天線制造商信息,天線方向圖和天線增益)

 

11,軟硬件版本號(hào)

 

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深圳市寶測達(dá)科技有限公司

 

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